元器件
所有分類下結果如何降低回流焊接過程中產生的錫珠數量

通常情況下,回流焊接后產生焊錫珠的原因是多方面的,并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的
[深圳 代工加工] 廣東/深圳/龍華新區 屬于 寶安區/沙井街道
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本工藝采用了反滲透膜過濾等水處理技術,用活性碳吸附、石英砂過濾、軟化過濾等傳統的水處理工藝相結合,采用水處理取樣、顯控組件元器件,確保整個水處理系統能長期、安全穩定地運行。本設備原水(進水)
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防靜電尼龍板,ESD尼龍板,R9尼龍板

防靜電尼龍板/ESD尼龍板是以尼龍6G樹脂為基材,填充一定比例的納米炭纖維改性,經機器擠出或澆鑄成型的一種半導體型材,比重1.2g/cm3,工作溫度在-30度至+120度之間,保持較好尺寸穩定性與機械強度,良好的表面硬度與機械車削性能,同時在靜電消除方面也表現出較高的性能與穩定性,在常溫條件下抗靜電性能具有持久性,不會因加工原因而產生變化,但是當溫度低于零下10度或者高溫80度以上,靜電消除性能會有所減退,適合于半導體電子元器件方面的機加工與應用。
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