缺陷檢測 選購指南
半導體晶片內部缺陷檢測系統
產品介紹 HS-phys-SimPLe半導體晶片內部缺陷檢測系統是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍寶石等半導體晶片及晶環生產過程中以極高的分辨率探測晶片和晶環的內部滑移線、內部隱裂等內部缺陷檢測的儀器 檢測原理是:HS-Phys-SimPLe系統是一種高分辨率光致發光(PL)掃描映射系統,用于表征直徑高達400mm的半導體晶片。使用專門設計的高強度激光源來激發半導體材料中的少子載流子。 三種類型復合載體:SRH(S......
成都術有CIS寬幅工業相機 Python658BW應用于表面缺陷檢測
CIS寬幅工業相機Python658BW-CLM線陣相機是采用CIS傳感器的接觸式線陣相機。有效成像寬度658mm,行頻達到8k,分辨率達到1200dpi(21um/pixel),內置光源、鏡頭,采用標準的工業相機CameraLink Medium模式接口。 產品特點 + CameraLink Medium,可提供5.44Gbps理論寬帶 + 高分辨率1200DPI + 支持外部觸發,自由運行等多種模式 + 支持多種圖像數據格式輸出,支持ROI和Binning等功能 + 支持DC10V-15V寬壓供電 + 支持平......





