引線框架 選購指南
德國ZESTRON VIGON PE 200中性清洗液
VIGON® PE 200 專為功率模塊、功率LED、引線框架和分立器件設計的pH中性清洗液 VIGON® PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術的VIGON® PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模......
鄭州金銅都專售c5191鍍鎳磷銅帶/鈹銅帶分條
鄭州金銅都專售c5191鍍鎳磷銅帶/鈹銅帶分條 KFC引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金，它具有高導電性、高導熱性，良好的耐蝕性、耐氧化性、耐疲勞性和較高的抗拉強度、延展性、硬度等許多優良特性。 KFC引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料，銅合金引線框架材料因其優%C......
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊劑清洗劑
專為半導體電子開發的除助焊劑清洗劑-德國ZESTRON HYDRON SE 230A清洗劑 HYDRON SE 230A清洗劑是專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。 本產品能夠為引線鍵合及封裝等后續工藝提供卓越的去氧化的銅基材表面。 德國ZESTRON HYDRON SE230A清洗劑詳情介紹： 產品品牌 ZESTRON ......
