真空貼合 選購指南

軟對硬硬對硬一體貼合機

一、產品用途 貼合機是用于各種65寸以內軟對硬和硬對硬一體貼合完成，適用于各類材質平行幾何面板與膜片壓敏性組合。獨特的真空設計在確保吸附力的同時，又保證了膜片不會因吸力過大而出現膜片拉伸，適用不同厚度及材質的功能膜片。 貼合機最大加工尺寸為65寸，可向小尺寸兼容,貼附精度可達±0.5mm。本機采用松下PLC作為整個系統的控制中心,來實現貼附全過程操作。PLC由特定的脈沖輸出口輸出脈沖控制氣動元件,使膜片移動平臺按預定的位置做X正方向精確......