助焊劑清洗劑 選購指南
德國ZESTRON HYDRON SE 230A半導體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導體器件的堿性清洗劑 專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優勢： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
波峰焊助焊劑的發展趨勢如何-已回答
未來波峰焊助焊劑的發展趨勢，用兩個字來概括其中心思想就是——“環�！薄Ｃ馇逑床ǚ搴钢竸┑陌l展其實也是環保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環保的發展歷程，水洗波峰焊助焊劑只不過是發展到了溶劑清洗過程中的一個產物而已。 怎樣才能更環保？怎樣才能符合更高標準的環保要求？使用無鉛焊料只是焊接過程中焊料的環保，助焊劑同樣也需要環保，波峰焊助焊劑未來的發展，其環保意義的概念有以下三個方面： 第—：助焊劑本......
ZESTRON（德國）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗
ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水 1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑： VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。 ......
除膠清洗劑
晶圓清洗劑YG-A508 產品簡介: 本品應用于各種芯片、高端線路板、攝像頭模組VCM、LED等超精密電子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCBFPC松香助焊劑殘留、油脂、細小顆粒物、少量殘留的膠類物質... ......
