Cortex m3培訓(xùn)
概述:培訓(xùn)大綱:第一部分:?jiǎn)?dòng) CM3 CM3 基礎(chǔ)架構(gòu)和編程模型簡(jiǎn)介:對(duì)比 ARM7/9,寄存器、NVIC、MPU、雙堆棧、運(yùn)行級(jí)別、Thumb2 指令架構(gòu)、異常表 CM3 性能、功耗等指標(biāo)分析:對(duì)比 51/AVR ɨ
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培訓(xùn)大綱:
第一部分:?jiǎn)?dòng) CM3
CM3 基礎(chǔ)架構(gòu)和編程模型簡(jiǎn)介:對(duì)比 ARM7/9,寄存器、NVIC、MPU、雙堆棧、運(yùn)行級(jí)別、Thumb2 指令架構(gòu)、異常表
CM3 性能、功耗等指標(biāo)分析:對(duì)比 51/AVR
CM3 調(diào)試架構(gòu)和組件:CoreSight
KEIL(RV MDK)開(kāi)發(fā)工具
開(kāi)發(fā)板電路原理圖分析
STM32F103 數(shù)據(jù)手冊(cè)、參考手冊(cè)、開(kāi)發(fā)筆記概覽
內(nèi)存布局、總線結(jié)構(gòu)、中斷映射
GPIO 簡(jiǎn)介
USART 簡(jiǎn)介
系統(tǒng)時(shí)鐘設(shè)置、基本定時(shí)器(Timer)、RTC
GCC 編譯開(kāi)發(fā)工具
第二部分:NVIC、外設(shè)編程
異常和中斷介紹:定義、區(qū)別、異常表和外部中斷表;
NVIC 對(duì)應(yīng)寄存器用法、
中斷屏蔽、中斷懸起、活動(dòng)狀態(tài)、中斷使能/禁用、優(yōu)先級(jí)
【實(shí)驗(yàn)】
應(yīng)對(duì) FAULT:各種 FAULT 產(chǎn)生情況總結(jié)表
軟中斷:SVC 和 PendSV
中斷響應(yīng):中斷進(jìn)入、返回、嵌套、重入、延遲、優(yōu)先級(jí)、晚到、咬尾、中斷時(shí)期的 FAULT
堆棧的應(yīng)用:雙堆棧機(jī)制、中斷的堆棧應(yīng)用、堆棧切換
【實(shí)驗(yàn)】
SysTick 中斷
【實(shí)驗(yàn)】SysTick 中斷實(shí)驗(yàn):利用 systick 中斷實(shí)現(xiàn)秒表
USB Device/OTG 接口基本概念、實(shí)現(xiàn)原理、編程思路
USB Device 配置方法

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