北京>北京中科信軟科技有限公司>供求信息

Cadence PCB設計高級培訓 

課程目標

高速PCB設計的潮流已經滾滾而來，如何預防PCB板上出現的信號反射、串擾、電源/地平面干擾、

時序匹配以及電磁兼容性等一系列新問題好象突然間擋在了您的面前。如何應對新的設計挑戰(zhàn)？

Cadence培訓高級班將首先讓您了解這些問題產生的機理，并掌握其解決方法；然后講解并上

機練習Cadence的高速 PCB設計與仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件設計過程中，

能夠達到“設計即正確”的目的。

培訓對象

在工作實踐中遇到了高速數字電路與高速PCB設計問題；對高速PCB設計感興趣的硬件工程師；

已經具備一定的硬件開發(fā)經驗，需要增加就業(yè)競爭力的在校碩士及博士研究生；具備非常扎實的

電子工程基本知識，并積累了相當程度的硬件工程師工作經驗的在校本科生。

課程內容

1 高速PCB設計中的理論基礎
    傳輸線理論、信號完整性（反射、串擾、過沖、地彈、振鈴等）、電磁兼容性和時序匹配等等。
2 SPECCTRAQuest設計流程
    2.1 Pre-Placement
    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies
    2.3 Database Setup Advisor
        —Cross-Section
        —DC Nets
        —DC Voltages
        —Device Setup . ??—SI Models
        —SI Audit

3 拓撲結構的抽取與仿真 Extracting and Simulating Topologies
    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.
    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect
    3.3 Pre-Route Template Extraction
    3.4 SQ Signal Explorer Expert
    3.5 Analysis Preferences
    3.6 SigWave
    3.7 Delay Measurements

4 確定和施加約束 Determining and Adding ConstraintsSolution
    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6
    4.2 Parametric Sweeps.
    4.3 Constraints :
        Topology Template Constraints
        Switch/Settle Constraints
        Assigning the Prop Delay Constraints
        Impedance Constraint
        Relative Propagation Delay