培訓對象：EMC工程師、硬件工程師、測試工程師、PCB layout工程師、結構工程師、系統工程師、項目管理經理等。。
培訓大綱:
第一講：怎樣從源頭控制產品的EMC性能
第二講：產品EMC設計基礎
2.1電磁干擾三要素           
2.2傳導耦合與輻射耦合的成因與抑制措施
2.3共模與差模、遠場與近場   
2.4騷擾源對敏感設備（元件、電路）的干擾成因及抑制基礎
第三講：元器件的EMC
 3.1電阻、電容、電感、鐵氧體元件的正常工作頻率及EMI特性
 3.2導線的EMI特性3.3 IC的EMI特性及選用
第四講：產品EMC接地設計
4.1接地設計基礎              
4.2地回路干擾及其控制措施
4.3 接地點的選擇及接地設計的技術要點
4.4搭接
第五講：產品EMC濾波設計
5.1抑制干擾的常用措施        
5.2濾波器的工作原理與頻率特性
5.3電源線濾波器              
5.4信號線濾波器
5.5濾波器的安裝              
5.7 鐵氧體抑制元件的正確選用與安裝
5.8 PCB的濾波設計模板        
5.9 濾波連接器的設計選用
第六講：產品EMC屏蔽設計
6.1典型電子設備的屏蔽效能        
6.2 電磁屏蔽類型
6.3 裝配接縫處屏蔽設計           
6.4 通風冷卻孔的屏蔽設計
6.5 觀察顯示窗口的屏蔽設計        
6.6連接電纜的屏蔽設計
等....課程

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