中科信軟板級電磁兼容設計高級培訓課程，板級電磁兼容咨詢 

 參加對象：
        研發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師。 
五、課程目的：
        通過參與高級PCBEMC設計培訓，培訓學員可以在短時間掌握板級EMC設計相關知識和設計技巧，如原理圖濾波設計、EMC元器件選型與應用、常用接口電路的EMC設計、 PCB 布線布局的EMC設計技巧、如何設計PCB與金屬外殼之間的連接、如何對電路原理圖、PCB進行EMC分析等，同時提高設計人員的EMC設計 水平。
六、課程特點：
        1、聚焦于PCB設計，講述PCB外部（PCB與外殼.電纜.其它PCB的關系）和PCB內部（PCB layout）的EMC設計方法；
        2、適合于有PCB設計的產品；   
        3、有EMC測試原理和實質的解釋；
七、授課內容：（根據實際情況可能會有所增減）
第一章、PCB EMC分析理論基礎
               1.1 EMC測試與PCB EMC設計的關系
               1.2 PCB EMC設計必備理論
第二章、PCB的接地設計及浮地與隔離設計
               2.1 接地的意義
               2.2 EMI與抗擾度接地有何不同？
               2.3 為什么單點接地與多點接地不能指導實際？
               2.4 如何設計PCB的接地
               2.5 如何選擇接地點
               2.6 如何設計金屬外殼產品的接地？
               2.7 金屬外殼對EMC的影響實質
               2.8 如何設計非金屬外殼的接地？
               2.9 什么是浮地
等....課程

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