晶圓酸堿腐蝕機(jī) 

晶圓酸堿腐蝕機(jī)
1.適用對(duì)象：
硅晶片2-12inch 25 Pcs/cassette，藍(lán)寶石晶片 2-8inch25 Pcs/cassette，砷化鎵晶片2-6inch 25 Pcs/cassette，碳化硅晶片2-8inch 25 Pcs/cassette
2.設(shè)備用途：用來(lái)將4、5、6英寸硅晶片化學(xué)腐蝕和清洗的設(shè)備。
3.基本規(guī)格：機(jī)臺(tái)封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) ，機(jī)臺(tái)主機(jī)強(qiáng)度結(jié)構(gòu)整體骨架表面噴涂處理 Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) ，機(jī)臺(tái)視窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)   Or   China  鋼化玻璃(厚度≧5mm) 。
4.選配模塊：
1）堿腐蝕液在線(xiàn)加熱系統(tǒng)；
2）堿腐蝕液循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)；
3） 全自動(dòng)烘干系統(tǒng)；
4）漏液檢測(cè)系統(tǒng)；
5）水阻率監(jiān)測(cè)系統(tǒng);
6）自動(dòng)供給CDS (微補(bǔ))系統(tǒng)；
7）廢液回收系統(tǒng);
8）可結(jié)合客戶(hù)端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理；
9）純水節(jié)省功能：純水排放分為回收水管路和廢水排放管路，通過(guò)程序可以設(shè)定回收純水的倒洗開(kāi)始周期、以及開(kāi)始回收的任意時(shí)間節(jié)點(diǎn)，待料時(shí)慢速溢流流純水實(shí)現(xiàn)回收使用。
5.排風(fēng)系統(tǒng)：排風(fēng)強(qiáng)勁合理設(shè)計(jì)，為了排風(fēng)效果達(dá)到最佳，排風(fēng)通道內(nèi)設(shè)有風(fēng)量導(dǎo)流板，為了方便操作人員根據(jù)情況及時(shí)調(diào)節(jié)排風(fēng)量，操作人員可小范圍調(diào)節(jié)機(jī)臺(tái)排風(fēng)背板上的可拆卸式排風(fēng)柵欄再配合機(jī)臺(tái)視窗上的可調(diào)進(jìn)氣模塊使用達(dá)到最佳使用效果；
6.機(jī)械臂裝置：
1）Robot的工藝路徑種類(lèi)為N種（設(shè)備出廠(chǎng)前載入PLC內(nèi)）；
2）機(jī)械手傳送定位精度≤0.3mm；
3）機(jī)械手傳動(dòng)預(yù)估速度為垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移動(dòng)速度不小于6000mm/min；
4）機(jī)械臂走向?yàn)榍昂笪灰埔粚?duì)一；轉(zhuǎn)向、前后、左右、上下位移一對(duì)四；全程轉(zhuǎn)向左右、前后、上下位移一對(duì)多槽等；
7.制程控制采用PLC控制方式，操作界面為全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）；
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