銅箔軟連接，疊加式銅軟連接
概述：銅箔軟連接，搭接口采用分子擴散焊技術一次性焊接成型,無焊料，無搭接電阻。
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材質：生產原材料銅材采用國際
1.T2或和T2M或無氧銅帶，帶箔厚度在0.05mm~0.5mm之間
2.搭接面鍍錫或鍍銀
3.產品可根據用戶要求加工各種非標軟連接
4.用戶可帶料加工，最大搭口盡寸：長220mm，寬440mm，厚40mm總長度不限
工藝：（1）采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型
（2）采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型
壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。銅箔：0.05mm至0.3mm厚。搭接口采用分子擴散焊技術一次性焊接成型。
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