銅箔供應商/銅箔規格---東莞市金泓電子科技有限公司
概述：銅箔軟連接：是采用優質的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成。
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| 品名：銅箔軟連接 | 規格：來圖定制 | 材質：紫銅箔 |
| 工藝：氬焊 焊接 | 表面處理：鍍錫 鍍銀 | 溫度范圍：耐高溫 |
| 芯數：多芯 | 拉伸力：強 | 產品認證：ISO9001 |
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銅箔軟連接技術參數如下：電阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；電導率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光潔度3.2；彎曲90度無裂紋。
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