美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
概述：美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
產品名稱：美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品特點：
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求
應用點圖片：
規格參數：
產品圖片：
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
- jtntech230710發布的信息
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