美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
概述：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品特點(diǎn)：
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
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