電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

概述：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封要求： 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K； 2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH

賬戶：

jtntech230710 [ 發(fā)私信投訴舉報(bào) 安全交易指南 ]

刷新時(shí)間：

2025-09-06 09:45:32 點(diǎn)擊19787次

分類：

精細(xì)化學(xué)品 > 合成膠粘劑 > 灌封膠

標(biāo)簽：

服務(wù)區(qū)域：

上海/松江/岳陽街道

價(jià)格：

168 元/千克

聯(lián)系電話：

13817204081 陳工

QQ：

89732291

信用：4.0 隱性收費(fèi)：4.0

描述：4.0 產(chǎn)品質(zhì)量：4.0

物流：4.0 服務(wù)態(tài)度：4.0

默認(rèn)4分我要打分

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)

應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封

要求：

1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；

2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；

3 . 替代LORD SC-320LVH

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：雙組份有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]

jtntech230710發(fā)布的信息
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。...
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接要求：固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天...
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接要求：替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長...
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣要求：應(yīng)力小，凝膠，防水性能好...
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...

上海>jtntech230710>供求信息

電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息