SMT貼片紅膠 型號ZY-900 ZY-901 

型號:  ZY-900 ZY-901
包裝規(guī)格:    200G
粘合材料類型:電子元件
樹脂膠的分類:環(huán)氧樹脂膠
熱熔膠類型:  其他熱熔膠
剪切強(qiáng)度:    12000（MPa）
有效物質(zhì)≥   99（％）
活性使用期:  60（min）
工作溫度:    150（℃）
保質(zhì)期:      6（個(gè)月）
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):    SGS

本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。具有
1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強(qiáng)度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；
④、儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化條件
NE8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；
 NE8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到150℃后100秒；
 NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以後60秒，達(dá)到130℃以後120秒。
 硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長，越可獲得高度著強(qiáng)度；
 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
 為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
 從冰箱取出使用時(shí)，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；
 如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定；
 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系最適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；
 從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請使用本公司專用自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透；
 對于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。


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