銅合金靶材生產(chǎn)廠家
概述:銅靶材用途:適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜、集成電路、顯示器等,相對其它靶
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Cu銅合金靶材:銅靶材是真空鍍膜行業(yè)濺射靶材中的一種,是高純銅材料經(jīng)過系列加工后的產(chǎn)品,具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅特別是超高純銅具有許多優(yōu)良的特性,已廣泛應(yīng)用于電子、通信、超導(dǎo)、航天等尖端領(lǐng)域。
名稱 |
密度 |
色澤 |
熔點(diǎn) |
沸點(diǎn) |
銅靶材 |
8.92g/cm3 |
紫紅色 |
1083.4℃ |
2567℃ |
常用純度 |
99.9%3N,99.99%4N,99.999%5N,99.9999%6N |
銅靶材用途:適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜、集成電路、顯示器等,相對其它靶材,銅靶材的價(jià)格較低,所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。
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