RCC-1/Malcom/耐高溫外殼
概述:特點:對應使用中的記憶體(RCM-L・RCM-I・RCM-6)無鉛溫度曲線高溫化。規(guī)格:項目 規(guī)格尺寸 W118mm×H24
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特點:
對應使用中的記憶體(RCM-L・RCM-I・RCM-6)無鉛溫度曲線高溫化。
規(guī)格:
項目 規(guī)格
尺寸 W118mm×H24mm×D335mm
幅 最大285.4mm 最小118mm
可變幅 120mm-280mm
重量(g) 1200g
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對應使用中的記憶體(RCM-L・RCM-I・RCM-6)無鉛溫度曲線高溫化。
規(guī)格:
項目 規(guī)格
尺寸 W118mm×H24mm×D335mm
幅 最大285.4mm 最小118mm
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