RCC-1/Malcom/耐高溫外殼
概述：特點(diǎn)：對(duì)應(yīng)使用中的記憶體（RCM-L・RCM-I・RCM-6）無鉛溫度曲線高溫化。規(guī)格：項(xiàng)目 規(guī)格尺寸 W118mm×H24
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特點(diǎn)：
對(duì)應(yīng)使用中的記憶體（RCM-L・RCM-I・RCM-6）無鉛溫度曲線高溫化。
規(guī)格：
項(xiàng)目 規(guī)格
尺寸 W118mm×H24mm×D335mm
幅 最大285.4mm 最小118mm
可變幅 120mm－280mm
重量(g) 1200g
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
對(duì)應(yīng)使用中的記憶體（RCM-L・RCM-I・RCM-6）無鉛溫度曲線高溫化。
規(guī)格：
項(xiàng)目 規(guī)格
尺寸 W118mm×H24mm×D335mm
幅 最大285.4mm 最小118mm
可變幅 120mm－280mm
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