RDT-250C/MALCOM/靜止型回流爐裝置
概述：特點： 通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制，在貼裝基板時可 ｔ５℃以內 在無鉛焊錫貼裝
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特點：
通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制，在貼裝基板時可 ｔ５℃以內
在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱
消費電力低，實現了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面：熱風・遠紅外線輻射并用
下面：遠紅外線輻射
冷卻方式 通過導入外部氣體（氮氣或空氣）（連動排氣氣閥）
附帶冷卻用流量調整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內氧氣濃度
（氮氣使用的時候） 最低 100ppm
基板安裝 鏈式或網式，在零部件交換時切換
上面加熱 熱風・遠紅外線加熱器：7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個別設定（設定對于標準系數的偏差）
熱風加熱器：8kW(2kW×4)
下面加熱 遠紅外線加熱：約 2kW（330W×6）
溫度精度 常溫～80℃：±3℃
80℃～330℃：±2℃
測定溫度 常溫～330℃
測定點數 6 測定點
控制 RDT-250S
對應 OS：日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項：氧氣濃度計
選項：氣體混合器<NAM-100>
[本信息來自于今日推薦網]
通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制，在貼裝基板時可 ｔ５℃以內
在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱
消費電力低，實現了低成本
品名 靜止型回流爐裝置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下 高 保持面上下共 15mm 以下
裝置尺寸 830W×557D×523Hmm
加熱方式 上面：熱風・遠紅外線輻射并用
下面：遠紅外線輻射
冷卻方式 通過導入外部氣體（氮氣或空氣）（連動排氣氣閥）
附帶冷卻用流量調整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 18kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100 升/min (MAX)
爐內氧氣濃度
（氮氣使用的時候） 最低 100ppm
基板安裝 鏈式或網式，在零部件交換時切換
上面加熱 熱風・遠紅外線加熱器：7.2kW(約 240W×30 模塊)
※可個別設定（設定對于標準系數的偏差）
熱風加熱器：8kW(2kW×4)
下面加熱 遠紅外線加熱：約 2kW（330W×6）
溫度精度 常溫～80℃：±3℃
80℃～330℃：±2℃
測定溫度 常溫～330℃
測定點數 6 測定點
控制 RDT-250S
對應 OS：日本語 WindowsXP/2000
裝置重量 約 110kg
選項：氧氣濃度計
選項：氣體混合器<NAM-100>
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