去除氧化劑（余氯）:KDF能去除水中的氧化劑，例如余氯。該作用是通過電化學氧化還原反應完成的。氧化還原反應的發(fā)生是因為KDF是由兩種不同的金屬組成的，與水接觸時，合金中電位正的銅成為陰極，而電位負的鋅是陽極。在陰極發(fā)生還原反應，陽極發(fā)生氧化反應。鋅陽極在反應中失去了電子，鋅離子成為犧牲者進入溶液，銅陰極上發(fā)生游離氯的還原反應，而不會發(fā)生金屬銅的溶解，水和余氯成為最后的電子接受者，同時生成氫離子、氫氧根離子和氯離子，總反應式如下：
         Zn+HOCl+H2O+2e-     Zn2+ +Cl-+H++2OH-
　　水中其他的氧化劑，如臭氧、溴、碘等與KDF55接觸后也能進行氧化還原反應。
　　
3、減少礦物結(jié)垢:由于KDF處理介質(zhì)中鋅離子的溶出，水中的鋅離子含量有所增加，水中鋅離子的存在能改變垢的晶體生長機理，使水中的碳酸鈣垢以文石的結(jié)晶形態(tài)產(chǎn)生沉淀，在容器的器壁上形成軟垢，而不是結(jié)晶為方解石型的硬垢。曾有人研究過水中雜質(zhì)存在對方解石結(jié)晶生長的影響，研究發(fā)現(xiàn)，即使鋅離子的濃度很低時，也能阻止方解石結(jié)晶的形成。

4、抑制微生物的繁殖:美國環(huán)境保護署將KDF55處理介質(zhì)作為一種微生物抑制劑，說明該處理介質(zhì)能起到抑制微生物繁殖的作用。KDF55處理介質(zhì)不是通過一種機理、而是幾種機理控制微生物的生長繁殖，通過每一種的單獨作用或協(xié)同作用來達到抑制微生物的作用。主要機理包括：氧化還原電位的變化，氫氧根離子和過氧化氫的形成，介質(zhì)中鋅的溶出等。在一般情況下，KDF55處理介質(zhì)作為反滲透膜的預處理手段時，能夠抑制細菌、藻類等微生物的繁殖，從而防止了微生物對膜的破壞。
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