托馬斯納米芯片耐高溫膠（THO2102P） 

產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯納米芯片耐高溫膠（THO2102P） 概 述 本品系雜化體系雙重改性膠粘劑，屬單組份，低、中溫加熱固化型，固化后表面平整、光亮、無氣泡。觸變性強、快速固化，粘接強度高，操作簡單。 適 用 范 圍 適合于高壓放電二極管、三極管、大型集成電路板及軟板焊點保護(hù)等表面批覆、涂敷、也適用于光纖傳感器、半導(dǎo)體元件的自粘與互粘后在室外以及潮濕或熱水環(huán)境等工作。 性能特點 •外觀：單組黑色、觸變粘稠液體。并可在70000-150000cps運動黏度內(nèi)調(diào)整。 •產(chǎn)品雜化合成時不含鹵素，不含Na離子，因此不對會芯片產(chǎn)生腐蝕及導(dǎo)電離子遷移。 •固化速度快，80-90℃加熱，40-90分鐘完全固化。 •粘接強度高，剛性化、抗沖擊、耐久性好。 •超低收縮率。 •耐高低溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 •膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好，固化后表面光潔度良好。 •粘接表面無需嚴(yán)格處理，使用方便。 •耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、強酸、強堿、熱酸、熱堿等。 •阻燃性 達(dá)UL94-V0級 •安全及毒性特征：產(chǎn)品達(dá)到ROHS標(biāo)準(zhǔn)指令。 •貯存穩(wěn)定性較好，5℃冷藏貯存期為12月。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：耐溫范圍:-75－+300℃ 300℃體積電阻率 1000MΩ.cm 280℃高溫72h &-75℃ 72h：拉伸強度：12MPa 拉彎強度 23MPa 沖擊韌性 15KJ/m*m 剪切強度 26.8 MPa 硬度 shore D 85 使 用方 法 1、將被涂覆表面以酒精及丙酮擦拭、并以專業(yè)表面處理劑進(jìn)行薄層擦拭或待其風(fēng)干。 2、將膠水薄且均勻地涂覆于被粘結(jié)兩表面，然后貼合并稍加外力協(xié)助被粘接材質(zhì)不移動并排除氣泡，靜置加熱固化。 3、若以點膠機進(jìn)行點膠，則需調(diào)整點膠機針頭，確定一次性點膠達(dá)到所需膠水的寬度和厚度。 4、膠水如涂覆在極性金屬材料表面，當(dāng)膠水固化后，需緩慢冷卻至常溫后再做其他性能檢測。 5、膠水固化溫度應(yīng)選擇緩慢升溫或同步升溫法進(jìn)行加熱固化。 注 意 1、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。 2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗。 3、 未用完的膠應(yīng)密封并冷藏保存。[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]