陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工 

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工適用材料：氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工，氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷激光精密切割打孔。

厚度：2mm以?xún)?nèi)  精度：士0.02mm

華諾激光是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專(zhuān)注于氮化鋁激光精密切割打孔 氧化鋁激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化鈹激光精密切割打孔 氧化鋯激光精密切割打孔。

陶瓷基片激光打孔，氧化鋁陶瓷微孔加工應(yīng)用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態(tài)金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割，以及手機(jī)微縫天線(xiàn)槽切割,手機(jī)中框/后蓋四周按鍵、揚(yáng)聲器及攝像頭等孔位切割；圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割；眼鏡、手環(huán)、手表等智能穿戴設(shè)備切割。

華諾激光陶瓷激光切割機(jī)設(shè)備特點(diǎn):

大理石機(jī)床底座,一體封閉式結(jié)構(gòu)

采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高

采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器、CO2激光器

應(yīng)用范圍:

主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹?shù)忍沾刹牧系募す馇懈睢�劃線(xiàn)、打孔等。

精度：

X/Y軸定位精度：±0.003mm

XY軸重復(fù)定位精度：±0.001mm

Z軸定位精度：±0.02mm

Z軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

于經(jīng)理