檢波器彈簧片小孔微孔加工，彈簧片細小孔群孔加工，激光打孔
概述：可加工檢波器彈簧片種類：物理勘探檢波器彈簧片小孔微孔加工，地震檢波器彈簧片小孔微孔加工，檢波器彈簧片小孔微孔加工等。
華諾激光可加工孔徑0.02-2mm， 孔徑0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工
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檢波器彈簧片小孔微孔加工，彈簧片細小孔群孔加工，激光打孔
可加工檢波器彈簧片種類：物理勘探檢波器彈簧片小孔微孔加工，地震檢波器彈簧片小孔微孔加工，檢波器彈簧片小孔微孔加工等。
華諾激光可加工孔徑0.02-2mm， 孔徑0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工
激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質合金、鈦合金、白金，普通硬質合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
華諾激光采用光纖激光切割機
設備特點:
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用固定光路設計,穩(wěn)定性高
采用高品質進口光纖激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)
系統(tǒng)參數(shù)：
X軸:300mm
Y軸:250mm
Z軸:100mm
精度：
X/Y軸定位精度：±0.003mm
XY軸重復定位精度：±0.001mm
Z軸定位精度：±0.02mm
Z軸重復定位精度：±0.01mm
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。檢波器彈簧片小孔微孔加工，彈簧片細小孔群孔加工，激光打孔
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