深圳>深圳市合明科技有限公司精密電子水基清洗方案提供者>供求信息

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1深圳合明科技 

深圳市合明科技有限公司 水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司專利技術研發，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是濃縮液，應用濃度為15-25%。該產品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

本網頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯系我們。為您提供專業定制化清洗解決方案。

歡迎來電咨詢合明科技水溶性助焊劑清洗水基型電子元器件助焊劑，SIP系統級封裝芯片水基清洗方案，表面貼裝元器件焊后清洗劑,PCB波峰焊清洗劑,治具助焊劑清洗劑,助焊劑清洗劑,PCB治具清洗劑,PCB助焊劑清洗劑,合明科技，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

水溶性助焊劑清洗

水溶性這個術語并不一定意味著在助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應會生成有機金屬鹽的化合物或者礦物質鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導致表面的腐蝕。類似于一種專門設計的水基清洗劑的中和劑能用于去除鉛鹽。

水溶性有機助焊劑（OR類型）由水溶性的有機酸，如檸檬酸或者有機氫鹵化物，以及表面活性劑組成。它們的助焊劑殘留物通常難溶于碳氫化合物和其他不含氧的有機衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。它們不像松香型助焊劑里那樣有一種常見的成分—松香。鑒于殘留物的化學特性，材料和制程過程必須要去除殘留物，由此聯系到松香，把其當做一個首要的考慮方面。可以說能取代松香的最接近的材料會是高分子量的聚乙二醇，選擇通過水來簡單去除殘留物。大多數有機酸助焊劑一個很常見的特點是它們極易起化學反應。這對那些高度氧化的元器件和單板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應性，焊接之后的殘留物必須完全且快速的去除以避免長期的腐蝕性、表面絕緣電阻（SIP）干擾和其他問題。對松香助焊劑也是這種情況，不起當的焊接條件會改變有機酸助焊劑殘留物的化學結構，使得其不溶于水。由于這些原因，一些用戶加入各種不同的材料，比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。