陶瓷電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家—斯利通 

1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線(xiàn)，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線(xiàn)—斯利通

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工藝能力，主要是表示各種散熱基板的金屬線(xiàn)路是以何種工藝技術(shù)完成，由于線(xiàn)路制造/成型的方法直接影響了線(xiàn)路精準(zhǔn)度、表面粗糙鍍、對(duì)位精準(zhǔn)度…等特性，因此在高功率小尺寸的精細(xì)線(xiàn)路需求下，工藝分辨率便成了必須要考慮的重要項(xiàng)目之一。LTCC與HTCC均是采用厚膜印刷技術(shù)完成線(xiàn)路制作，厚膜印刷本身即受限于網(wǎng)版張力問(wèn)題，一般而言，其線(xiàn)路表面較為粗糙，且容易造成有對(duì)位不精準(zhǔn)與累進(jìn)公差過(guò)大等現(xiàn)象。此外，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝，還有收縮比例的問(wèn)題需要考量，這使得其工藝分辨率較為受限。而DBC雖以微影工藝備制金屬線(xiàn)路，但因其工藝能力限制，金屬銅厚的下限約在150~300um之間，這使得其金屬線(xiàn)路的分辨率上限亦僅為150~300um之間（以深寬比1:1為標(biāo)準(zhǔn)）。而DPC則是采用的薄膜工藝制作，利用了真空鍍膜、黃光微影工藝制作線(xiàn)路，使基板上的線(xiàn)路能夠更加精確，表面平整度高，再利用電鍍/電化學(xué)鍍沉積方式增加線(xiàn)路的厚度，DPC金屬線(xiàn)路厚度可依產(chǎn)品實(shí)際需求（金屬厚度與線(xiàn)路分辨率）而設(shè)計(jì)。一般而言，DPC金屬線(xiàn)路的分辨率在金屬線(xiàn)路深寬比為1:1的原則下約在10~50um之間。因此，DPC杜絕了LTCC/HTCC的燒結(jié)收縮比例及厚膜工藝的網(wǎng)版張網(wǎng)問(wèn)題。 陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：

1.電阻高，

2.高頻特性突出

3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬.樹(shù)脂都具有優(yōu)勢(shì)。

3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。

4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確

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