陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上
概述：陶瓷電路板/斯利通陶瓷電路板
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陶瓷電路板應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上
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薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強度高，可焊性好，可實現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.
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