日本新石油化學LCP MG350
概述：LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
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LCP的用途；
1.用于微波爐容器，可以耐高低溫。
2.做印刷電路板、
3.人造電子部件、
4.噴氣發動機零件；
5.電子電氣和汽車機械零件或部件；
6.醫療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，
制件成型后其機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，
又可提高使用強度及化學穩定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型溫度高，
因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數，尺寸穩定性好。[本信息來自于今日推薦網]
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