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無(wú)鉛錫膏高溫 0.3個(gè)銀高溫錫膏 SMT專(zhuān)用錫膏 廠家深圳 

無(wú)鉛高溫錫膏是一款專(zhuān)為SMT基材耐熱溫度較高、搞疲勞強(qiáng)度高，其合金成分為錫銀銅合金。

顆粒度：25-45um

活性：中

類(lèi)型：RMA

清洗角度：免

熔點(diǎn)：217℃

規(guī)格：500g

無(wú)鉛高溫錫膏特點(diǎn)：

潤(rùn)濕性好，不易干；易操作，印刷時(shí)間長(zhǎng)，可焊性好，焊后殘留物少，焊點(diǎn)均勻、飽滿(mǎn)、光亮；

無(wú)鉛高溫錫膏使用方法：

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

5.使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

6.注意事項(xiàng)： 冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。