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物品進(jìn)出自動(dòng)管理系統(tǒng)讀卡器 KLM9204讀卡器 

KLM9204讀卡器，

1 射頻芯片采用INDY R2000

2 高性能多標(biāo)簽識(shí)別算法

3 為讀取少量標(biāo)簽優(yōu)化的算法

4 雙CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)

5 快速4天線輪詢(xún)功能

6 兩種標(biāo)簽盤(pán)存模式

7 硬件死機(jī)監(jiān)測(cè)

8 低電壓設(shè)計(jì)

9 低功耗設(shè)計(jì)

10 射頻放大器狀態(tài)監(jiān)測(cè)

11 實(shí)現(xiàn)18000-6B/C全協(xié)議功能

12 18000-6B大數(shù)據(jù)一次性讀寫(xiě)

13 天線連接狀態(tài)監(jiān)測(cè)

14 大功率LED驅(qū)動(dòng)

15 優(yōu)異的板載電源系統(tǒng)

16 多點(diǎn)板載溫度傳感器

17 雙備份輸出功率校正

18 簡(jiǎn)潔高效的指令系統(tǒng)

19 杰出的散熱設(shè)計(jì)

• 射頻通道基于Impinj性能優(yōu)異的專(zhuān)用UHF RFID芯片。

• I-Serch多標(biāo)簽識(shí)別算法，提供超高識(shí)別效率。

• 專(zhuān)為讀取少量標(biāo)簽的應(yīng)用設(shè)計(jì)的算法。

• 超高的標(biāo)簽反應(yīng)速度。

• 主CPU負(fù)責(zé)輪詢(xún)標(biāo)簽，副CPU負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)管理。輪詢(xún)標(biāo)簽和發(fā)送數(shù)據(jù)并行， 互不占用對(duì)方的時(shí)間。極大的提高了整體性能。

• 副CPU負(fù)責(zé)監(jiān)控系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)。

• 高速輪詢(xún)16天線。每個(gè)天線最短輪詢(xún)時(shí)間約25mS。

• 可單獨(dú)配置各天線的輪詢(xún)時(shí)間。

• 緩存模式和實(shí)時(shí)模式。

• 緩存模式讀到標(biāo)簽后先放入緩存并過(guò)濾重復(fù)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)無(wú)冗余。

• 實(shí)時(shí)模式讀到標(biāo)簽后立即上傳，用戶(hù)可第一時(shí)間得到標(biāo)簽數(shù)據(jù)。

• 硬件監(jiān)測(cè)CPU運(yùn)行狀態(tài)。

• 24小時(shí)X 365天常年運(yùn)行不死機(jī)。

• 可在3.7V電壓下運(yùn)行；可用鋰電池供電

• 低功耗模式，少量標(biāo)簽功耗低至600mA +/-10%(5V DC 輸入)。

• 滿(mǎn)功率輸出時(shí)峰值電流最大1.2A +/-10% (5V DC 輸入)。

• 監(jiān)測(cè)射頻功率放大器的工作狀態(tài)。

• 確保功放不出現(xiàn)飽和狀態(tài)。保證功放長(zhǎng)久穩(wěn)定工作。

• 實(shí)現(xiàn)18000-6B協(xié)議規(guī)定的全部讀寫(xiě)功能。

• 可快速在雙協(xié)議間切換，實(shí)現(xiàn)同時(shí)讀雙協(xié)議標(biāo)簽。

• 一次性讀216字節(jié)時(shí)間<500mS。

• 一次性寫(xiě) 216字節(jié)時(shí)間 < 3.5秒。

• 任意數(shù)據(jù)長(zhǎng)度一次性讀寫(xiě)。

• 讀寫(xiě)穩(wěn)定可靠，成功率接近100%。體現(xiàn)了R2000的數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。

• 判斷天線連接狀態(tài)，靈敏度可設(shè)置。

• 可保護(hù)接收機(jī)；可通過(guò)命令關(guān)閉。

• 模塊可以提供50mA的穩(wěn)定輸出電流驅(qū)動(dòng)大功率LED。

• 板載8顆獨(dú)立的電源。每個(gè)部件都由獨(dú)立的電源供電。

• 所有的電源全部具有軟啟動(dòng)功能，確保任何時(shí)候電壓穩(wěn)定。

• 多點(diǎn)監(jiān)測(cè)，精確的監(jiān)控系統(tǒng)的運(yùn)行溫度。

• 保證射頻輸出功率精確可控。

• 兩個(gè)互相備份的功率校驗(yàn)?zāi)�塊。除非同時(shí)損壞，系統(tǒng)均可正常運(yùn)行。

• 基于串口的指令系統(tǒng)；簡(jiǎn)潔，高效，方便，快速集成。

• 發(fā)熱器件全部具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。

• 大面積的散熱片接觸面。

• 熱耦合界面采用高熱導(dǎo)率的固體材料，高溫下不揮發(fā)。