環氧
所有分類下結果德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂
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美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠
美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。
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美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱：henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性：
技術：環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612
熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發環氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環醚等聚合。不會改變環氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性
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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
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美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結材料，它表現出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結合具有高度失配CTE的材料，因此非
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達州CGM高強無收縮灌漿料生產廠家
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馬賽克耐磨陶瓷片襯板專用耐高溫陶瓷膠
【耐磨陶瓷膠】基本說明
• 產品名稱：耐磨陶瓷膠
• 產品別名：耐磨膠、陶瓷片膠黏劑
• 產品型號： 121
• 產品顏色：白色
• 產品屬性：環氧樹脂膠
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