德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
概述：德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化
賬戶：
刷新時(shí)間：
2025-12-15 10:03:46 點(diǎn)擊23395次
分類：
標(biāo)簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
價(jià)格：
- 1688 元/千克
聯(lián)系電話：
13817204081
陳工
QQ：
89732291 
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電性強(qiáng)
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物類型：銀
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
- 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應(yīng)用點(diǎn): 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等 要求： 粘接強(qiáng)度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND...
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣...
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它...
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。...
