德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
概述：德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化
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服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
價(jià)格：
- 1688 元/千克
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13817204081
陳工
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89732291 
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
導(dǎo)電性強(qiáng)
低滲漏
低放氣性
應(yīng)用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物類型：銀
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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