軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
概述：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點: 芯片粘接
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
應(yīng)用點圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產(chǎn)品圖片：
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
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