松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
概述：松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
產品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
產品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS請在12小時內用完材料。
化合物必須在冷卻的條件下儲存并密封。
請將材料保持在-40以下攝氏度收到產品后。
注意處理
請戴上手套、防護裝備等，避免與本產品直接接觸。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
- 軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣...
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
- 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它...
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應力可返工環(huán)氧膠
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環(huán)氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。...
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂...
膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息
- 供應邯鄲【環(huán)氧樹脂粘鋼膠】JR-224梁柱加固鋼板預埋環(huán)氧樹脂
- 陶瓷修補粘接膠水，修補粘接陶瓷用的膠水
- 環(huán)氧AB膠，高強力環(huán)氧AB膠，密封粘接金屬AB膠
- 托馬斯PEEK耐高溫高強結構膠（THO604）
- loctite 0151樂泰hysol透明型環(huán)氧樹脂結構膠
- 三明玻璃幕墻維修 外墻玻璃安裝 中空玻璃安裝 夾膠玻璃安裝
- 環(huán)氧結構膠
- 供應Araldite/愛牢達2011 AB雙組份環(huán)氧結構膠 黃色樹脂膠
- 琪星熱熔膠衛(wèi)生用品膠抗老化性能好無紡布復合用結構膠
- 江蘇硅酮密封膠廠家江蘇硅酮結構膠廠家江蘇硅酮玻璃膠廠家
- JGN801改性環(huán)氧樹脂粘鋼膠
- ZKJ-3結構膠密封膠真空攪拌機
