硅片厚度測厚儀
概述：[中介]硅片測厚儀(HS-WTT) 適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。 特征 液晶顯示 接觸式測量 手動測量模式 數(shù)據(jù)實時顯示 具有輸出接口，可選配適配器實現(xiàn)232接口功能 技術指標 測
硅片測厚儀(HS-WTT)
適用于量程范圍內的硅片等各種材料的厚度精確測量。
特征
液晶顯示
接觸式測量
手動測量模式
數(shù)據(jù)實時顯示
具有輸出接口，可選配適配器實現(xiàn)232接口功能
技術指標
測量范圍：0～12.7mm
分辨率：0.001mm
外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）
凈重：20kg
標準
GB/T 1876-2007[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
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