SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī) 紅膠厚網(wǎng)清洗設(shè)備HM838 合明科技品牌

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

使用水基清洗劑替代溶劑型清洗劑清洗SMT鋼網(wǎng)的應(yīng)用在許多企業(yè)得到越來越廣泛的應(yīng)用。因?yàn)樗�基清洗劑具有很好的安全環(huán)保特征，成為電子制程清洗發(fā)展的必然趨勢和方向。水基清洗避免了使用溶劑型清洗劑在制造使用過程中發(fā)生易燃易爆的風(fēng)險(xiǎn)，消除對大氣和操作人員的身體傷害，避免溶劑型清洗劑在使用過程中VOC’s有機(jī)揮發(fā)物的揮發(fā),水基清洗劑的等等優(yōu)勢，得到了業(yè)內(nèi)人士越來越多的認(rèn)可和使用。
水本身是一個(gè)非常安全的材料，不會損壞電子裝配過程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因?yàn)闈駳獾拇嬖诳赡軙�干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過程中的一部分。在所有的清洗過程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時(shí)，應(yīng)該檢查這個(gè)設(shè)計(jì)以確保敷形涂覆足夠干燥。

的運(yùn)作方式是使用的鋼網(wǎng)超聲波清洗機(jī)，配備立的超聲波清洗槽，立的漂洗槽，立的干燥槽。這樣在進(jìn)行鋼網(wǎng)水基清洗的時(shí)，只損失了從清洗槽到漂洗槽鋼網(wǎng)本身的水基清洗劑粘附帶離液，一般來說這個(gè)帶離液只有幾十克，所以說清洗劑的損失會非常少。漂洗槽因清洗劑帶離液污染量小，既能保證漂洗的干凈度。此類作業(yè)方式，避免了共腔清洗漂洗清洗劑和漂洗水雙向稀釋污染的不利影響，充分發(fā)揮了水基清洗劑壽命長的**優(yōu)勢。這樣就可以形成水基清洗鋼網(wǎng)低成本的作業(yè)方式，雖然此類設(shè)備要比氣動(dòng)噴淋機(jī)投入要高，對于實(shí)際運(yùn)作來說，運(yùn)行半年到一年半就可以將投入*出部分，用水基清洗劑的低成本運(yùn)行而回收回來，長期將會獲得很好的效率、清洗效果和低成本的運(yùn)行方式

原有氣動(dòng)噴淋機(jī)用揮發(fā)性作為清洗材料作業(yè)，因?yàn)槿軇┑拈W點(diǎn)低揮發(fā)度高，運(yùn)行中溶劑的蒸發(fā)損失大，高濃度的溶劑蒸氣安全性風(fēng)險(xiǎn)大，時(shí)常有爆燃事故發(fā)生，且清洗劑作業(yè)成本高居不下。使用環(huán)保水基清洗劑替換溶劑型清洗劑，可用相同的作業(yè)時(shí)間和效率，就能完整地清洗錫膏鋼網(wǎng)，當(dāng)然此作業(yè)方式水基清洗工藝不完整存在缺陷，因?yàn)樗�基清洗劑本身的特性，無法在常溫條件下干燥，故鋼網(wǎng)清洗后還需人工漂洗或者是用無紡布進(jìn)行擦拭干凈，達(dá)到可使用的狀態(tài)。這種運(yùn)作方式會使清洗劑成本大幅降低，又獲得了安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，避免了溶劑爆燃，只是加大了作業(yè)人員人工漂洗或擦拭工作量。

半水基清洗劑
半水基清洗劑也叫準(zhǔn)水基清洗劑，是由高沸點(diǎn)溶劑及活性劑等組成，如醇類、有機(jī)烴類等。它的清洗原理是剝離而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好，但運(yùn)行成本較高，廢液不能再生回收，含COD（化學(xué)耗氧量）較高，需要進(jìn)行廢水處理。
采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行有效的清洗。
全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。
紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應(yīng)”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細(xì)孔、盲孔中的附著物污垢剝落機(jī)械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進(jìn)行化學(xué)溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設(shè)備中循環(huán)過濾使用，從而達(dá)到**清洗的效果。
由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點(diǎn)可消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用，可解決氣動(dòng)噴淋設(shè)備清洗力度不佳，對深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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