治具清洗-夾具水基清洗劑 清洗助焊劑重油污垢 合明科技公司

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。

合成石與玻纖板治具有什么區(qū)別？
合成石與玻纖板兩種材料具有耐高溫加工性能好而受到用戶青睞。下面就介紹一下這兩種材料的一些客戶關(guān)心的成本和使用壽命問題。
A、合成石過錫爐治具
1、合成石過錫爐治具材料顏色：黑色、灰色、綠色。常用的主要以黑色居多。
2、合成石過爐治具使用壽命：合成石廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數(shù)在10000-25000次。
3、合成石過錫爐治具市場價格：國產(chǎn)合成石：100-200元/KG 進(jìn)口合成石：220-400元/KG。
4、合成石過爐治具適用產(chǎn)品：產(chǎn)量大的產(chǎn)品，單次生產(chǎn)量在5000PCS以上。對產(chǎn)品工藝要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。
B、玻纖板過錫爐治具
1、玻纖板過錫爐治具材料顏色：常用的主要以綠色居多。
2、玻纖板過爐治具使用壽命：玻纖板廠家通常一般承諾整板過波峰焊次數(shù)在2000-8000次。
3、玻纖板過錫爐治具市場價格：國產(chǎn)玻纖板：20-40元/KG 進(jìn)口玻纖板：30-60/KG元。
4、玻纖板過爐治具適用產(chǎn)品：產(chǎn)量小的產(chǎn)品，單次生產(chǎn)量在5000PCS以下。對產(chǎn)品工藝要求相對低的產(chǎn)品。
通過以上對比可以看到合成石治具使用壽命已經(jīng)產(chǎn)品品質(zhì)都優(yōu)于玻纖板過錫爐治具。總結(jié)出產(chǎn)品產(chǎn)量小要求不高的產(chǎn)品建議采用玻纖板治具，反之采用合成石治具以提高產(chǎn)品品質(zhì)降低生產(chǎn)成本成市場主流。
**，我們需要選擇合適的清洗劑。電子類清洗劑大體分兩種類型：型和水基型清洗劑，眾所周知，有機(jī)類型清洗劑一般閃點(diǎn)低、易燃易爆且清洗后易發(fā)白，對人體傷害性較大；水基類清洗劑無閃點(diǎn)、安全環(huán)保，滿足電子行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，如合明科技水基清洗劑W4000滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗**且低成本。

過爐治具的特點(diǎn)是什么？
過爐治具的基本特點(diǎn)是什么，這些特點(diǎn)能夠帶來什么作用和影響？
過爐治具的基本特點(diǎn)：
1、應(yīng)用于PCB板制程中手插件的焊接(過錫)以及保護(hù)SMT貼片元件和PCB板;
2、深圳過錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、**、低熱傳導(dǎo)等特性，*可靠的保護(hù)貼片器件和PCB板;
3、經(jīng)CNC加工，精度高，對于貼片器件能夠*有效的保護(hù);
4、為產(chǎn)品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產(chǎn)品來提高生產(chǎn)效率;
5、采用的壓接方式裝配，配合*無鉛標(biāo)準(zhǔn)制作，將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐;
6、根據(jù)客戶要求設(shè)計單層或雙層蓋板，對全部手插件進(jìn)行扶正、檢驗是否漏件之作用。有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量與和防誤操作

W4000H是一款新型環(huán)保水基清洗劑，用于清洗焊接工具、治具、載具、夾具、旋風(fēng)分離器和冷凝管、熱交換器、冷凝器、過濾網(wǎng)、風(fēng)機(jī)葉片、空氣交換器、凝氣器上被烘焙的助焊劑，松香、油污等頑固殘留物。適用超聲波、噴淋清洗、浸泡和手工刷洗等多種清洗工藝，兼顧材料兼容性的同時達(dá)到了滿意的清潔清洗效果。

隨著5G 時代的到來，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關(guān)系到整個終端產(chǎn)品的安全可靠運(yùn)行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風(fēng)回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即網(wǎng)板在線清洗、網(wǎng)板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗， 以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢被廣泛運(yùn)用。
水基清洗劑應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛適用于SMT各組裝環(huán)節(jié)，包括SMT 印刷網(wǎng)板在線清洗、 離線清洗、錯印板清洗、PCBA板清洗、焊接夾具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、爐膛殘留清洗等。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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