TIC800G 系列導熱相變化材料
概述：TIC系列導熱相變化材料是熱量增強聚合物，其重點是相變性，在常溫下， TIC系列導熱相變化材料是固體并且便于處理，當達到器件工作溫度也就是達到材料變化溫度的時候就會迅速變軟并呈融化狀態(tài)，這樣就完整的
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TIC™800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC™800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
TIC™800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.018℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預熱
產(chǎn)品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
TICTM800G系列特性表
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產(chǎn)品名稱
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TICTM803G
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TICTM805G
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TICTM808G
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TICTM810G
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測試標準
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顏色
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Gray (灰)
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Gray (灰)
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Gray (灰)
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Gray (灰)
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Visual (目視)
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厚度
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0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
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厚度公差
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±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度
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2.6g/cc
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Helium Pycnometer
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工作溫度
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-25℃～125℃
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相變溫度
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50℃~60℃
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定型溫度
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70℃ for 5 minutes
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熱傳導率
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5.0 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.013℃-in²/W
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0.014℃-in²/W
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0.038℃-in²/W
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0.058℃-in²/W
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ASTM D5470 (modified)
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0.08℃-cm²/W
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0.09℃-cm²/W
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0.25℃-cm²/W
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0.37℃-cm²/W
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標準厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。
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