兆科TIG780-56|導熱硅脂|導熱膏
概述：TIG™780-56導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。 最小熱阻系?br>本信息已過期，發布者可在"已發商機"里點擊"重發"。
TIG™780-56導熱硅脂,導熱膏產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
適用於:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
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最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
適用於:
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
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TIG™780-56系列特性表 |
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產品名稱 |
TIG™780-56 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰 | 目視 |
| 結構&成分 | 金屬氧化物矽油 | |
|
黏度 |
2100K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 29g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發率 | 0.18%/200℃@24hrs | ***** |
| 導熱率 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
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